Gần đây, một Tin tức nổi lên từ ngành công nghiệp bán dẫn. Công ty sản xuất bùn CMP (Đánh bóng Cơ học Hóa học) khổng lồ của Nhật Bản, AGC (trước đây là Asahi Glass Co., Ltd.), đã thông báo ngừng cung cấp. Có thông tin cho biết bùn Fab1 DSTI (Mã vật liệu: M2701505, AGC-TW) của công ty đã bị tạm dừng. Diễn biến đột ngột này đã thu hút sự chú ý của những người trong ngành.
Các nhà phân tích chỉ ra rằng nguyên nhân trực tiếp gây gián đoạn nguồn cung là chính sách rà soát xuất khẩu mới của Đài Loan đối với các hóa chất bán dẫn quan trọng. Chính sách này áp dụng các biện pháp kiểm soát chặt chẽ hơn đối với việc xuất khẩu một số vật liệu cao cấp cụ thể. Điều này ảnh hưởng đến một số mẫu sản phẩm cần thiết cho các quy trình sản xuất tiên tiến.
AGC có cơ sở sản xuất tại Đài Loan, chủ yếu cung cấp cho thị trường châu Á. Do đó, một số nhà máy sản xuất wafer hạ nguồn ở Trung Quốc đại lục đang khẩn trương đánh giá các phương án thay thế. Một số đã bắt đầu tăng cường mua sắm từ các nhà cung cấp nước ngoài khác và các thương hiệu trong nước. Tuy nhiên, tình trạng khan hiếm nguồn cung có thể sẽ tiếp tục trong ngắn hạn.
CMP: Sân khấu siêu phẳng cho wafer
Với sự tiến bộ của công nghệ mạch tích hợp - đặc biệt là trong kỷ nguyên dưới micron - việc giảm kích thước linh kiện và thúc đẩy mật độ thiết bị cao hơn đã khiến độ phẳng giữa các lớp trở nên ngày càng quan trọng. Do đó, nhu cầu về xử lý bề mặt siêu chính xác và chất lượng bề mặt cao của đế bán dẫn tiếp tục tăng.
Hiện nay, Đánh bóng cơ học hóa học (CMP) là công nghệ then chốt duy nhất có khả năng đạt được độ phẳng hóa toàn cục. Khi kích thước linh kiện tối thiểu của các thành phần mạch tích hợp giảm xuống còn 7nm và thậm chí 5nm, công nghệ CMP đã phát triển nhanh chóng trong những thập kỷ gần đây. Độ chính xác đánh bóng của nó hiện đạt đến cấp độ nanomet và được áp dụng rộng rãi trong sản xuất chất bán dẫn.
CMP đã trở thành một quy trình tiêu chuẩn trong sản xuất mạch tích hợp nano, hỗ trợ sự phát triển liên tục của Định luật Moore. Trong quá trình xử lý bán dẫn, CMP đảm bảo bề mặt wafer cực kỳ phẳng, tạo nền tảng vững chắc cho các bước tiếp theo như in thạch bản và khắc. Đây là một quy trình thiết yếu trong sản xuất chip tiên tiến.
Nhu cầu cấp thiết về đột phá trong vật liệu chính của bùn
CMP loại bỏ vật liệu và đạt được độ phẳng bề mặt toàn diện thông qua sự kết hợp các phản ứng hóa học giữa dung dịch đánh bóng và vật liệu mục tiêu. Tác động cơ học của các hạt mài mòn trong hỗn hợp.
Do đó, dung dịch đánh bóng là một trong những vật tư tiêu hao cốt lõi trong quy trình CMP. Hiệu suất của nó ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả đánh bóng và chất lượng bề mặt phoi.
Hiện nay, thị trường bùn CMP toàn cầu rất tập trung, với các nhà sản xuất Mỹ và Nhật Bản kiểm soát hơn 80% thị trường. Các công ty Nhật Bản thống trị phân khúc cao cấp.
Mặc dù một số công ty Trung Quốc đã đạt được mục tiêu thay thế ở phân khúc sản phẩm tầm thấp và tầm trung, nhưng tỷ lệ tự cung tự cấp đối với các sản phẩm tầm trung và cao cấp vẫn ở mức dưới 20%, cho thấy nhu cầu cấp thiết về các giải pháp thay thế trong nước.
Một lý do chính khiến việc tự cung tự cấp các loại chất lỏng đánh bóng tầm trung và cao cấp không khả thi là do chưa xác định được địa điểm cung cấp nguyên liệu thô chính.
Lấy chất mài mòn làm ví dụ: trong CMP, ba chất mài mòn được sử dụng phổ biến nhất là Al₂O₃, SiO₂ và CeO₂. Chúng tạo ra lực cơ học cần thiết để loại bỏ vật liệu khỏi bề mặt wafer và là nguyên liệu thô thiết yếu cho bùn CMP.
Bản tóm tắt
Có báo cáo cho biết các dây chuyền sản xuất chip 14nm trở xuống tại các công ty như SMIC và Huahong Semiconductor tiêu thụ hơn 1.000 tấn dung dịch đánh bóng mỗi tháng. Việc cắt giảm nguồn cung có thể dẫn đến việc ngừng hoạt động dây chuyền sản xuất.
Một nhà máy sản xuất wafer hàng đầu tiết lộ rằng lượng tồn kho bùn đánh bóng thường chỉ đủ dùng trong 1-2 tháng. Nếu tình trạng gián đoạn nguồn cung tiếp tục, công suất sản xuất trong quý 3 có thể giảm 101 tấn, khiến tình hình trở nên vô cùng cấp bách.
Sự cố này đóng vai trò như một lời cảnh báo: an ninh chuỗi cung ứng không chỉ giới hạn ở thiết bị và chip mà còn bao gồm các vật tư tiêu hao quan trọng như bùn đánh bóng và vật liệu đầu vào như nhôm oxit có độ tinh khiết cao - cả hai đều là những điểm nghẽn dễ bị tấn công.
Ngành vật liệu bán dẫn của Trung Quốc cần đẩy nhanh nỗ lực giảm sự phụ thuộc vào bên ngoài. Nếu không, những cuộc khủng hoảng tương tự có thể tái diễn, đe dọa sự phát triển lâu dài của ngành công nghiệp bán dẫn nước này.
Bột sử thi
Là đối tác đáng tin cậy trong lĩnh vực chế biến vật liệu, Máy móc bột Epic chuyên sản xuất thiết bị nghiền và phân loại hiệu suất cao. Với chuyên môn sâu rộng về công nghệ bột mịn, chúng tôi hỗ trợ ngành công nghiệp bán dẫn và vật liệu điện tử bằng cách cung cấp các giải pháp tùy chỉnh để chuẩn bị các vật liệu chính như nhôm oxit, silica và các loại bột có độ tinh khiết cao khác.