Son zamanlarda büyük bir haberler Yarı iletken endüstrisinden ortaya çıktı. Japon CMP (Kimyasal Mekanik Parlatma) bulamaç devi AGC (eski adıyla Asahi Glass Co., Ltd.), tedarik kesintisi duyurdu. Fab1 DSTI bulamacının (Malzeme Numarası: M2701505, AGC-TW) üretiminin durdurulduğu bildirildi. Bu ani gelişme, sektör uzmanlarının dikkatini çekti.
Analistler, tedarik kesintisinin doğrudan nedeninin Tayvan'ın temel yarı iletken kimyasallarına yönelik yeni ihracat inceleme politikası olduğunu belirtiyor. Bu politika, belirli yüksek kaliteli malzemelerin ihracatı üzerinde daha sıkı kontroller uyguluyor. Bu durum, gelişmiş üretim süreçleri için gerekli olan birçok ürün modelini etkiliyor.
AGC'nin Tayvan'da bir üretim üssü bulunmaktadır ve ağırlıklı olarak Asya pazarına tedarik sağlamaktadır. Bu nedenle, Çin anakarasındaki birçok alt üretim gofret fabrikası acilen alternatifleri değerlendirmektedir. Bazıları, diğer yurtdışı tedarikçilerden ve yerli markalardan tedariklerini artırmaya başlamıştır. Ancak, arz sıkıntısı kısa vadede devam edebilir.
CMP: Wafer'lar için Ultra Düz Aşama
Entegre devre teknolojisinin, özellikle de mikron altı çağındaki ilerlemesiyle birlikte, özellik boyutlarındaki küçülme ve daha yüksek cihaz yoğunluğuna yönelik talep, katmanlar arası düzlüğü giderek daha kritik hale getirmiştir. Sonuç olarak, yarı iletken alt tabakalarda ultra hassas yüzey işleme ve yüksek yüzey kalitesine olan talep artmaya devam etmektedir.
Şu anda Kimyasal Mekanik Parlatma (CMP) küresel düzlemselleştirmeyi başarabilen tek anahtar teknolojidir. Entegre devre bileşenlerinin minimum özellik boyutu 7nm'ye ve hatta 5nm'ye düştükçe, CMP teknolojisi son yıllarda hızla ilerlemiştir. Parlatma hassasiyeti artık nanometre seviyesine ulaşmış ve yarı iletken üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır.
CMP, nano ölçekli entegre devre üretiminde standart bir süreç haline gelmiş ve Moore Yasası'nın sürekli gelişimini desteklemektedir. Yarı iletken işlemede CMP, son derece düz bir gofret yüzeyi sağlayarak litografi ve aşındırma gibi sonraki adımlar için sağlam bir temel sağlar. Gelişmiş çip üretiminde hayati bir süreçtir.
Bulamaç Temel Malzemelerinde Acil Atılımlara İhtiyaç Var
CMP, parlatma sıvısı ile hedef malzeme arasındaki kimyasal reaksiyonların birleşimiyle malzemeyi uzaklaştırır ve genel yüzey düzlüğü sağlar. Bulamaç içindeki aşındırıcı parçacıkların mekanik etkisi.
Bu nedenle, parlatma sıvısı CMP prosesinin temel sarf malzemelerinden biridir. Performansı, parlatma verimliliğini ve talaş yüzey kalitesini doğrudan etkiler.
Günümüzde küresel CMP sıvı gübre pazarı oldukça yoğunlaşmış durumda ve Amerikan ve Japon üreticiler pazarın 80%'sinden fazlasını kontrol ediyor. Japon şirketleri üst düzey segmente hakim.
Bazı Çinli şirketler düşük ve orta segment ürün gamında ikameler sağlasa da, orta ve üst segment ürünlerde kendi kendine yeterlilik oranı 20%'nin altında kalmaya devam ediyor ve bu durum yerli alternatiflere acil ihtiyaç duyulduğunu gösteriyor.
Orta ve üst düzey parlatma sıvılarında kendi kendine yeterliliğin olmamasının en önemli nedenlerinden biri, temel hammaddelerin yerel olarak tam olarak bulunamamasıdır.
Örneğin aşındırıcıları ele alalım: CMP'de en yaygın kullanılan üç aşındırıcı Al₂O₃, SiO₂ ve CeO₂'dir. Bunlar, gofret yüzeylerinden malzeme çıkarmak için gereken mekanik kuvveti sağlar ve CMP bulamacı için temel hammaddelerdir.
Özet
SMIC ve Huahong Semiconductor gibi şirketlerin 14 nm ve altı üretim hatlarının ayda 1.000 tondan fazla parlatma bulamacı tükettiği bildirilmektedir. Tedarik kesintisi, üretim hatlarının kapatılmasına yol açabilir.
Önde gelen bir gofret fabrikası, parlatma bulamacı stokunun genellikle yalnızca 1-2 ay dayandığını açıkladı. Tedarik kesintisi devam ederse, 3. çeyrek üretim kapasitesi 10% azalabilir ve bu da durumu son derece acil hale getirir.
Bu olay bir uyarı niteliğindedir: Tedarik zinciri güvenliği yalnızca ekipman ve çiplerle sınırlı değildir, aynı zamanda parlatma bulamacı ve yüksek saflıkta alümina gibi kritik sarf malzemelerini de kapsar; bunların her ikisi de kırılgan darboğazlar olmaya devam etmektedir.
Çin'in yarı iletken malzemeleri sektörü, dışa bağımlılığı azaltma çabalarını hızlandırmalıdır. Aksi takdirde, benzer krizler tekrarlanabilir ve ülkenin yarı iletken endüstrisinin uzun vadeli gelişimini tehdit edebilir.
Epik Toz
Malzeme işlemede güvenilir bir ortak olarak, Epik Toz Makinaları Yüksek performanslı öğütme ve sınıflandırma ekipmanlarının üretiminde uzmanlaşmıştır. İnce toz teknolojisindeki derin uzmanlığımızla, alümina, silika ve diğer yüksek saflıkta tozlar gibi temel malzemelerin hazırlanması için özelleştirilmiş çözümler sunarak yarı iletken ve elektronik malzeme endüstrilerini destekliyoruz.