Recentemente, um grande notícias surgiu da indústria de semicondutores. A gigante japonesa de polpa CMP (Polimento Químico-Mecânico), AGC (anteriormente Asahi Glass Co., Ltd.), anunciou a interrupção do fornecimento. Foi relatado que sua polpa Fab1 DSTI (Número do Material: M2701505, AGC-TW) foi suspensa. Este acontecimento repentino chamou a atenção de especialistas do setor.
Analistas apontam que a causa direta da interrupção do fornecimento é a nova política de revisão de exportação de Taiwan para os principais produtos químicos semicondutores. A política impõe controles mais rigorosos sobre a exportação de materiais específicos de alta qualidade. Isso afeta diversos modelos de produtos necessários para processos avançados de fabricação.
A AGC possui uma base de produção em Taiwan, abastecendo principalmente o mercado asiático. Como resultado, diversas fábricas de wafers na China continental estão avaliando alternativas com urgência. Algumas começaram a aumentar as compras de outros fornecedores estrangeiros e de marcas nacionais. No entanto, a oferta restrita pode persistir no curto prazo.
CMP: O Estágio Ultra-Plano para Wafers
Com o avanço da tecnologia de circuitos integrados — particularmente na era submicrométrica — a redução do tamanho dos recursos e a busca por maior densidade de dispositivos tornaram a planura entre camadas cada vez mais crítica. Consequentemente, a demanda por tratamento de superfície de ultraprecisão e alta qualidade de superfície de substratos semicondutores continua a crescer.
Atualmente, o Polimento Químico-Mecânico (CMP) é a única tecnologia-chave capaz de alcançar a planarização global. À medida que o tamanho mínimo dos componentes de circuitos integrados diminui para 7 nm e até 5 nm, a tecnologia CMP avançou rapidamente nas últimas décadas. Sua precisão de polimento agora atinge o nível nanométrico e é amplamente adotada na fabricação de semicondutores.
O CMP tornou-se um processo padrão na produção de circuitos integrados em nanoescala, apoiando o desenvolvimento contínuo da Lei de Moore. No processamento de semicondutores, o CMP garante uma superfície de wafer altamente plana, fornecendo uma base sólida para etapas subsequentes, como litografia e gravação. É um processo vital na fabricação avançada de chips.
Necessidade urgente de avanços em materiais-chave para polpa
O CMP remove material e atinge a planura global da superfície por meio de uma combinação de reações químicas entre o líquido de polimento e o material alvo. A ação mecânica das partículas abrasivas presentes na pasta.
Portanto, o líquido de polimento é um dos principais consumíveis no processo CMP. Seu desempenho afeta diretamente a eficiência do polimento e a qualidade da superfície do cavaco.
Atualmente, o mercado global de polpa de CMP é altamente concentrado, com fabricantes americanos e japoneses controlando mais de 80% do mercado. As empresas japonesas dominam o segmento de alto padrão.
Embora algumas empresas chinesas tenham conseguido substituições nas faixas de produtos de baixo e médio porte, a taxa de autossuficiência para produtos de médio a alto padrão permanece abaixo de 20%, destacando a necessidade urgente de alternativas nacionais.
Um dos principais motivos para a falta de autossuficiência em líquidos de polimento de médio a alto padrão é a localização incompleta de matérias-primas essenciais.
Tomemos como exemplo os abrasivos: em CMP, os três abrasivos mais comumente usados são Al₂O₃, SiO₂ e CeO₂. Eles fornecem a força mecânica necessária para remover o material das superfícies do wafer e são matérias-primas essenciais para a pasta de CMP.
Resumo
Há relatos de que linhas de produção de 14 nm e abaixo em empresas como SMIC e Huahong Semiconductor consomem mais de 1.000 toneladas de pasta de polimento por mês. Um corte no fornecimento pode levar à paralisação das linhas de produção.
Uma importante fábrica de wafers divulgou que o estoque de polpa de polimento normalmente dura apenas de 1 a 2 meses. Se a interrupção do fornecimento persistir, a capacidade de produção do terceiro trimestre poderá ser reduzida em 10%, tornando a situação altamente urgente.
Este incidente serve como um alerta: a segurança da cadeia de suprimentos não se limita a equipamentos e chips, mas também inclui consumíveis essenciais, como pasta de polimento e materiais a montante, como alumina de alta pureza — ambos os quais continuam sendo gargalos vulneráveis.
O setor de materiais semicondutores da China precisa acelerar os esforços para reduzir a dependência externa. Caso contrário, crises semelhantes podem se repetir, ameaçando o desenvolvimento a longo prazo da indústria de semicondutores do país.
Pó épico
Como parceiro confiável no processamento de materiais, Máquinas de pó épico é especializada na produção de equipamentos de moagem e classificação de alto desempenho. Com profundo conhecimento em tecnologia de pós finos, apoiamos as indústrias de semicondutores e materiais eletrônicos, fornecendo soluções personalizadas para a preparação de materiais essenciais, como alumina, sílica e outros pós de alta pureza.