Recientemente, un importante noticias Surgió de la industria de semiconductores. El gigante japonés de lodos para pulido químico-mecánico (CMP), AGC (anteriormente Asahi Glass Co., Ltd.), anunció la suspensión del suministro. Se informó que su lodo Fab1 DSTI (Número de material: M2701505, AGC-TW) ha sido suspendido. Este repentino acontecimiento ha llamado la atención de expertos de la industria.
Los analistas señalan que la causa directa de la interrupción del suministro es la nueva política de revisión de las exportaciones de Taiwán sobre productos químicos semiconductores clave. Esta política impone controles más estrictos sobre la exportación de materiales específicos de alta gama. Esto afecta a varios modelos de productos necesarios para procesos de fabricación avanzados.
AGC tiene una base de producción en Taiwán, que abastece principalmente al mercado asiático. Por ello, varias fábricas de obleas en China continental están evaluando urgentemente alternativas. Algunas han comenzado a aumentar las compras a otros proveedores extranjeros y marcas nacionales. Sin embargo, la escasez de suministro podría persistir a corto plazo.
CMP: La etapa ultraplana para obleas
Con el avance de la tecnología de circuitos integrados, especialmente en la era submicrónica, la reducción del tamaño de las características y la búsqueda de una mayor densidad de dispositivos han hecho que la planitud entre capas sea cada vez más crucial. En consecuencia, la demanda de tratamientos superficiales de ultraprecisión y alta calidad superficial de sustratos semiconductores continúa en aumento.
En la actualidad, el Pulido Químico Mecánico (CMP) es la única tecnología clave capaz de lograr una planarización global. A medida que el tamaño mínimo de las características de los componentes de circuitos integrados se reduce a 7 nm e incluso a 5 nm, la tecnología CMP ha avanzado rápidamente en las últimas décadas. Su precisión de pulido alcanza ahora el nivel nanométrico y se adopta ampliamente en la fabricación de semiconductores.
El CMP se ha convertido en un proceso estándar en la producción de circuitos integrados a nanoescala, lo que impulsa el desarrollo continuo de la Ley de Moore. En el procesamiento de semiconductores, el CMP garantiza una superficie de oblea altamente plana, proporcionando una base sólida para pasos posteriores como la litografía y el grabado. Es un proceso vital en la fabricación avanzada de chips.
Necesidad urgente de avances en materiales clave para lodos
El CMP elimina material y logra una superficie plana mediante una combinación de reacciones químicas entre el líquido de pulido y el material de destino. La acción mecánica de las partículas abrasivas en la suspensión.
Por lo tanto, el líquido de pulido es uno de los consumibles principales del proceso CMP. Su rendimiento afecta directamente la eficiencia del pulido y la calidad de la superficie de la viruta.
Actualmente, el mercado global de lodos CMP está altamente concentrado, con fabricantes estadounidenses y japoneses controlando más del 80% del mercado. Las empresas japonesas dominan el segmento de alta gama.
Aunque algunas empresas chinas han logrado sustituciones en las gamas de productos de gama baja y media, la tasa de autosuficiencia para los productos de gama media y alta sigue siendo inferior a 20%, lo que destaca la urgente necesidad de alternativas nacionales.
Una de las principales razones de la falta de autosuficiencia en líquidos de pulido de gama media y alta es la localización incompleta de materias primas clave.
Tomemos como ejemplo los abrasivos: en CMP, los tres abrasivos más utilizados son Al₂O₃, SiO₂ y CeO₂. Estos proporcionan la fuerza mecánica necesaria para eliminar material de las superficies de las obleas y son materias primas esenciales para la suspensión de CMP.
Resumen
Se ha informado que las líneas de producción de 14 nm o menos en empresas como SMIC y Huahong Semiconductor consumen más de 1000 toneladas de lodo de pulido al mes. Un corte de suministro podría provocar paradas de la línea de producción.
Una importante fábrica de obleas reveló que el inventario de pulpa de pulido suele durar solo uno o dos meses. Si la interrupción del suministro continúa, la capacidad de producción del tercer trimestre podría reducirse en 101 TP3T, lo que hace que la situación sea sumamente urgente.
Este incidente sirve de advertencia: la seguridad de la cadena de suministro no se limita a equipos y chips, sino que también incluye consumibles críticos como lodos de pulido y materiales previos como alúmina de alta pureza, ambos de los cuales siguen siendo cuellos de botella vulnerables.
El sector de materiales semiconductores de China debe intensificar sus esfuerzos para reducir la dependencia externa. De lo contrario, podrían repetirse crisis similares, amenazando el desarrollo a largo plazo de la industria de semiconductores del país.
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